預(yù)計(jì)2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑18%
信息來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 發(fā)布日期：2009-04-03 閱讀：846次
工研院IEK最近發(fā)布報(bào)告稱，經(jīng)濟(jì)前景不明，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度低迷，預(yù)計(jì)09年全球市場(chǎng)將下滑17.9%。 CCID：預(yù)計(jì)09年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)3.2%。CCID表示，金融危機(jī)的影響在2009年還將持續(xù)，市場(chǎng)暫時(shí)無(wú)法走出低迷發(fā)展的態(tài)勢(shì)，2009年市場(chǎng)的發(fā)展速度將在2008年的基礎(chǔ)上進(jìn)一步下降至3.2%，如果全球經(jīng)濟(jì)狀況在2010年好轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)中國(guó)IC市場(chǎng)也將隨之復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2010年和2011年中國(guó)IC市場(chǎng)將恢復(fù)10%左右的增速。 08年四季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)下滑31.8%。08年四季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)下滑31.4%。 工研院IEK公布的數(shù)據(jù)顯示，08年四季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(包含設(shè)計(jì)、制造和封測(cè))達(dá)到了2662億新臺(tái)幣，同比下滑了31.4%；其中設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為798億新臺(tái)幣、1214億新臺(tái)幣和650億新臺(tái)幣，同比衰退幅度分別為25%，36%和29%。 二月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值0.48，訂單額創(chuàng)歷史新低。SEMI公布了二月份北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值0.48，與上月持平，然而BB值仍然徘徊在歷史低位。值得注意的是，本月2.64億美元的訂單額已經(jīng)創(chuàng)下歷史新低。同期SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值也從上月的0.55回落到0.35，創(chuàng)下歷史新低。其中訂單額更是同比下滑87.7%至136.8億日元(約合1.4億美元)而創(chuàng)歷史新低。 SEMI：08年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑30%，向下超預(yù)期。SEMI公布數(shù)據(jù)顯示08年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到了295.2億美元，同比下滑30%，08年12月份SEMI曾經(jīng)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑27%。 二季度臺(tái)積電訂單量環(huán)比增長(zhǎng)10%-30%，產(chǎn)能利用率接近飽和。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，二季度臺(tái)積電來(lái)自手機(jī)，通訊和GPU(Graphic Processing Unit)的代工訂單大增約10%-30%，訂單量的激增也使得臺(tái)積電目前的產(chǎn)能利用率處于飽和水平。
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