2020年12月7日，德國、法國、西班牙等十三個歐盟國家發(fā)表官方聯(lián)合聲明，宣布將共同投資芯片和半導(dǎo)體技術(shù)。

十三國在聲明中表示，雖然目前歐盟在功率電子學(xué)、射頻技術(shù)、嵌入式AI智能傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備制造等特定領(lǐng)域有顯著優(yōu)勢，但在目前全球5330億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場中，歐洲的份額只有10%。此外依賴外部制造芯片的問題在疫情期間也被放大。

在這份倡議中強調(diào)，要加強研發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的能力，包括為一系列行業(yè)的特定應(yīng)用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統(tǒng)，尖端制造逐步向2nm技術(shù)節(jié)點邁進等。參與國在公共和私營領(lǐng)域都要共同努力集中投資并采取協(xié)調(diào)一致的行動，同時尋求建立電子產(chǎn)品的通用認證標(biāo)準(zhǔn)。

從具體措施來看，歐盟的半導(dǎo)體戰(zhàn)略主要分為兩個部分，即共同投資半導(dǎo)體技術(shù)價值鏈和促進在歐洲使用半導(dǎo)體技術(shù)。除了德法西之外，比利時、克羅地亞、愛沙尼亞、芬蘭、希臘、意大利、馬耳他、荷蘭、葡萄牙和斯洛文尼亞也參與了這一倡議。

歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里?布雷頓在聲明中表示，這份聲明是一項重大的飛躍，將為建立工業(yè)聯(lián)盟鋪平道路。采取抱團的方法可以幫助我們利用現(xiàn)有的優(yōu)勢并抓住新機遇，先進的處理器芯片對于歐洲的工業(yè)戰(zhàn)略和數(shù)字主權(quán)正發(fā)揮著越來越重要的作用。

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